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PCBA加工中造成润湿不良的原因及解决方法

在pcba加工的过程中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。

润湿不良的主要表现现象为,在焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应,造成少焊或漏焊。

造成润湿不良的主要原因是:

1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物,都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

2、当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象。

3、波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。

解决润湿不良的方法有:

1、严格执行对应的焊接工艺。

2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。

3、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。

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